2011消费电子展（CES）将于周四在本市开幕

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美国消费性电子展（CES）将于本周四在美国拉斯维加斯正式开幕，今年CES展的众多参展产品中可以发现，包括融合型处理器、USB 3.0、3D显示、云端运算、微机电、光学微投影等6大亮点新技术，将成为2011年电子产品的发展新趋势。
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2011-1-2 18:37

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! K& t$ C; ?; k* x2 B    　摩尔定律推动半导体制程跨入32/28奈米，将中央处理器（CPU）及绘图晶片（GPU）整合在单一晶片的融合型处理器的诞生，将直接改变2011年电脑运算发展，包括英特尔Sandy Bridge、超微Fusion、英伟达Tegra2等平台，将开始渗透进桌上型或笔记型电脑、平板电脑等产品线。
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8 X2 j! \" J- P% Z    　而随著融合型处理器出货量直线拉升，也同步引爆了USB 3.0高速传输技术的庞大商机。除了英特尔Sandy Bridge及超微Fusion等电脑平台将开始支持USB 3.0，包括高画质数位相机及摄影机、智慧电视、随身碟或固态硬碟（SSD）等市场，也会推动USB 3.0介面的世代交替，领先跨足USB 3.0晶片市场的智原、创惟、钰创等业者，今年出货至少将较去年爆增10倍以上。
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    　今年最被看好的电子产品，包括智慧型手机、平板电脑、微软Kinect体感游戏机、任天堂掌上型游戏机3DS等，但这些电子产品创新功能深受消费者青睐，主要是厂商充份应用了微机电（MEMS）技术。所以，加速度计、陀螺仪、微机电麦克风等MEMS元件，将在今年大量被消费性电子产品采用，由于封装技术直接影响到MEMS的精准度，国内布局MEMS多年的封测厂菱生、矽格将成最大受惠者。
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, `0 J9 M5 \$ f    　光学微投影技术也是今年CES一大亮点，随著诺基亚、索爱、摩托罗拉、苹果等手机大厂均宣示在未来智慧型手机中内建微投影模组，使得微投影技术在 2011年将大量被手机采用。目前微投影4大技术阵营力拼市场主流地位，Microvision、德仪、Syndiant最被看好，在台合作夥伴如亚光、扬明光、创惟、天瀚、奥图码等可望共同分食市场大饼。! P& G% A; K2 P7 r) _% w7 l

) `& @7 a' ~2 j* K4 u. e    　云端运算及3D显示技术则由去年红到今年，在行动上网环境趋于成熟下，利用手机或平板电脑随时上网，智慧电视与网路串流结合，都让云端运算应用正逐步扩大市场版图。另外，3D显示技术在LCD TV渗透率持续拉升，任天堂推出3DS掌上型游戏机，不仅有助于友达、奇美电等面板大厂出货，丽台、撼讯等3D绘图卡销售也将水涨船高。